XC7VX415T-2FFG1158I

发布时间:2020/11/19

VERSAL_XC7VX415T-2FFG1158I导读

”Gilles
Garcia指出,它是一种新型的产品,集成了无线的硬化的IP,而且能够实现两倍的单位功耗性能,极具竞争力,同时又保留了赛灵思FPGA的基因。“Zynq
RFSoC DFE,集合了FPGA和ASIC的长处,实现了两个领域的佳平衡。

赛灵思一直是O-RAN联盟的活跃成员,同时也是5G移动网络3GPP规格的制定方之一。Gilles
Garcia指出,Zynq RFSoC DFE实现了硬化和自适应可编程逻辑之间的平衡,是一款兼具通常ASIC才具有的成本优势以及
FPGA才拥有的设计灵活性和定制化优势的独特产品。今年7月29日,赛灵思宣布加入Open RAN政策联盟,支持Open RAN
5G技术的开发和部署。


XC4VLX160-11FF1148I

XC4VFX40-11FFG1152C XC4VFX40-11FFG1152I
XC4VFX40-11FFG672C XC4VFX60-10FFG1152C XC4VFX40-11FF1152C XC4VFX40-11FF1152I
XC4VFX40-11FF672C XC4VFX40-10FF672I XC4VFX40-10FFG1152C。

XC4VLX100-12FF1513C XC4VLX100-12FFG1148C
XC4VLX100-12FFG1513C XC4VLX15-10FF668C XC4VLX15-11FF668I XC4VLX100-11FFG1513C
XC4VLX100-11FFG1513I XC4VLX100-12FF1148C XC4VFX40-12FF1152C XC4VFX40-12FF672C
XC4VFX40-12FFG1152C XC4VFX40-11FF672I。

XC5VLX220T-3FFG1738C XC5VLX30-2FF676C
XC5VLX30-2FF324I XC5VLX30-2FFG324I XC5VLX30-2FF676I XC5VLX155T-2FFG1738C
XC5VLX155T-2FFG1738I XC5VLX155T-1FFG1136I XC5VLX155T-1FFG1136C。

XC4VLX60-11FFG668I XC4VLX60-12FF1148C
XC4VLX60-11FF1148C XC4VLX60-11FF1148I XC4VLX60-11FF668C XC4VLX60-11FF668I
XC4VLX60-10FFG1148C XC4VLX60-10FFG1148I XC4VLX60-10FFG668C XC4VLX60-10FFG668I
XC4VSX25-12FF668C。


XC7VX550T-3FF1927E

XC5VLX30-3FF676C XC5VLX50-2FF324C XC5VLX50-2FFG1153I
XC5VLX50-2FF676C XC5VLX50-2FF324I XC5VLX50-1FFG676I XC5VLX50-2FFG1153C
XC5VLX50-2FF1153I XC5VLX50-1FFG676C XC5VLX50-1FF676C XC5VLX50-2FF1153C。

XC5VFX30T-2FFG665I XC5VFX30T-3FF665C
XC5VLX110-2FFG1153I XC5VFX30T-1FFG665C XC5VFX30T-1FFG665I XC5VFX30T-2FF665C
XC5VFX30T-2FF665I XC5VFX200T-3FF1738C XC5VFX200T-3FFG1738C XC5VFX30T-1FF665C
XC5VFX30T-1FF665I XC5VFX200T-2FF1738C。

XC5VLX30T-3FF665C XC5VLX30T-3FFG323C
XC5VLX30T-2FFG665I XC5VLX30T-3FF323C XC5VLX30T-2FFG323I XC5VLX30T-2FFG665C
XC5VLX30T-2FFG323C XC5VLX30T-2FF665I XC5VLX30T-2FF665C XC5VLX30T-2FF323I
XC5VLX30T-2FF323C XC5VLX30T-1FFG665I。

XC5VLX155-2FFG1153C XC5VLX110T-2FF1738C
XC5VLX110T-2FF1738I XC5VLX110T-1FF1136C XC5VLX110T-1FF1136I XC5VLX110-3FFG1760C
XC5VLX110-3FFG676C XC5VLX110T-1FFG1136C XC5VLX110T-1FFG1136I XC5VLX30T-1FF323C
XC5VLX30T-1FF665C XC5VLX30-3FFG324C XC5VLX30-3FFG676C XC5VLX30-3FF324C。


面对英特尔和NVIDIA等竞争对手,您应该专注于Xilinx的核心竞争力,即在硬件层面,它可以根据不同的工作负载和力量而非灵活和适应性,而不是传统的领域和竞争。需要降低芯片成本,降低拍摄风险,缩短产品上市时间将进一步喷发。作为较大的竞争对手,Altera已于2015年加入英特尔,赛灵思的新竞争对手已成为英特尔,NVIDIA等公司。随着当前芯片制造工艺变得更加复杂并且芯片设计变得越来越复杂,芯片设计制造商的初始成本飙升,并且磁带的风险进一步增加。这相当于Xilinx的成功推广,并将与英特尔和Nvidia等公司展开更高的竞争。

特别是在人工智能时代,Xilinx还希望通过这一优势实现英特尔和Nvidia的未来。显然这适用于英特尔和Nvidia。拆分SoC原型和仿真市场。然而,在7纳米处,FPGA速度和密度大大提高,功耗也较低,因此这种竞争格局可能会发生变化,尤其是ASIC和FPGA。FPGA和ASIC之间的竞争将继续。英特尔的10nm仍然推迟,使得除了英特尔关注的云市场之外,Xilinx在收购Altera后占据了FPGA市场的主导地位。ACAP的推出将有助于赛灵思与更高级别的竞争对手在新市场中展开竞争。灵活性和适应性是ACAP的主要卖点。